TLF-204F-111ST-昆山锐钠德电子科技(在线咨询)

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

波峰焊的工艺操控是直接影响电子产品焊接的主要因素，---是无铅电子产品的焊接对波峰焊的工艺操控更严，触及更多的技能规模。下面就为大家具体的解说一下波峰焊工艺操控的注意事项。

 一、助焊剂涂覆量

 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，关于免清洗工艺---要留意不能过量。焊剂涂覆办法是采用定量喷发方法，焊剂是密闭在容器内的，不会蒸发、不会吸收空气中水分、不会被污染，tlf-204f-111st，因而焊剂成分能保持不变。要害要求喷头可以操控喷雾量，应常常整理喷头，喷发孔不能堵塞。

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工厂实施无铅焊接的注意事项

无铅焊接所需的更高回焊温度同样加重了对湿度敏感元件(msd)如bga的担忧，在无铅焊接所需高回焊温度下，元器件msd水平可前能移一到两级。因此，能适应普通铅锡合金焊接过程的湿度敏感零件，可能需要---的贮存及运输条件以---无铅焊接过程中不会产生msd的问题。