昆山锐钠德电子(多图)-M705锡条

昆山锐钠德电子科技有限公司自动化事业部致力于研发生产 “高速精密点胶机”“智能选择性涂覆机”“压电精密喷射阀” 等系列化产品，集研发、生产、销售、服务于一体，m705锡条，产品已覆盖机械、电子、电器、通讯、汽车、航空航 天、生命科学、光电板能、医i疗i器械等领域，拥有研发人员及实验室，其中博士生---、博 士、硕士研究生若干名，每年申请自主---逾百项。公司设有苏州研发中心及制造基地，昆山设有商务中 心及技术支持中心，北京、广州、深圳、成都、郑州等多地办事处。

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

锡膏背景

在20世纪70年代的表面贴装技术(surface mount technology，简称smt)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。