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千住金属所开发出之无铅锡膏「eco solder paste」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存-性、供锡-性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代锡膏。公司设有苏州研发中心及制造基地，昆山设有商务中心及技术支持中心，北京、广州、深圳、成都、郑州等多地办事处。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之solder powder和优良化学-性之flux组合而成，不仅-性高，具有-的保存稳定性，同时具有-的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代对应的新型无铅焊膏产品 .

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

千住金属产品

千住无卤素锡膏m705-s101zh-s4产品特性eco solder 无卤素产品相对于早期的m705-shf和s70g，新款m705-s101无卤素锡膏维持了旧产品grn360系列印刷时的黏度-性，更提升了耐热性、flux飞散抑制、高-性的实装品质、及生产性的综合新产品。大幅-了bga融合-的抑制力，且实装后可直接检查电路等。对于容易发生的bga bump润湿性-、bga电极焊接凸块的氧化、零件弯曲、paste活性不足。千住金属产品千住无卤素锡膏m705-s101zh-s4可广泛应用于smt工艺中，可以应用于从标准尺寸的组件如0603芯片到精细间距元件如0。 

在led芯片按装上使用锡膏有哪些要求

1、锡的导热系数为67w﹨m.k其中合金的导热系数根据金属的不同也是有变化的，在使用的过程中可以达到比较理想的导热效果，可以有效的降低界面热阻，led在按装的过程中常用导电胶和导热胶，一般为0.5-2.5w﹨m.k，导致界面的热阻变得-；千住金属产品s70g可以-地解决以往grn360系列的问题。

2、使用锡粉代替银粉，大-低按装成本；

3、根据各种工艺的要求，超细锡膏可以在钢网上印刷，也可以进行点胶，操作的时间比较长，性能比较稳定；

4、适应的范围比较广，可以使用于led晶圆焊接，倒装芯片等超细间距的焊接。

千住无卤锡膏的注意事项分为几类?

1、为使接着剂的特性发挥大效果，请务必放置冰箱2℃~10℃保存；

2、 从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；

3、如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更-；

4、 因防止发生拉丝的关系适合的点胶设定温度是30℃~38℃；

5、 从圆柱筒填充于胶管时，请使用-自动填充机，以防止气泡渗透；

6、 对于点胶管的洗涤可使用dbe或-乙脂。