TLF-204F-111ST常用指南,昆山锐钠德电子

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

影响锡膏印刷的原因有哪些？

印刷设备

 印-是将锡膏印刷到pcb样板上的设备，它是对工艺和影响大的设备。印-首要分为手动印-、半自动印-和全自动印-。这些印-有各种不同的特征和功用，根据不同的需求，运用不同的印-，以到达优的。

影响锡膏印刷的原因有哪些？

印刷办法

 焊膏的印刷办法可分为触摸式和非触摸式印刷，网板与印制板之间存在空地的印刷称为非触摸式印刷，在机器设置时，这个距离是可调整的，一般空地为0-1.27mm；因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。而焊膏印刷没有印刷空地的印刷办法称为触摸式印刷，触摸式印刷的网板笔直抬起可使印刷所受影响小，它尤适宜细艰巨的焊膏印刷。

工厂实施无铅焊接的注意事项

其它因素

被动元件的立碑效应是铅锡焊接过程中经常需要考虑的问题，无铅焊锡更高的熔点及的表面张力将使这一问题-。锡膏在被动元件的一端比另一端先熔化是此-产生的主要原因，另外，线路板焊盘上锡膏过多以及元件贴装不对称也会导致立碑。因此，能适应普通铅锡合金焊接过程的湿度敏感零件，可能需要-的贮存及运输条件以-无铅焊接过程中不会产生msd的问题。可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快，当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应-明显，原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。

无铅焊接会引起一个新的潜在空洞产生源，即某些bga只有铅锡焊球。当使用无铅锡膏及铅锡凸点bga时，焊锡球会在比锡膏熔点低35℃处熔化。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时，助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中，从而可能产生大量的空洞。印刷速度速度快有利于网板的回弹，但同时会阻止焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率-。有人做过一项doe试验来确定回流温度曲线温升速率对空洞产生数量及大小的影响，使用的温升速率为0.5、0.8和1.5℃/秒，试验结果表明较高的温升速率能-地减少所产生空洞的大小。