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影响锡膏印刷的原因有哪些？

印刷办法

 焊膏的印刷办法可分为触摸式和非触摸式印刷，网板与印制板之间存在空地的印刷称为非触摸式印刷，在机器设置时，这个距离是可调整的，一般空地为0-1.27mm；而焊膏印刷没有印刷空地的印刷办法称为触摸式印刷，触摸式印刷的网板笔直抬起可使印刷所受影响小，它尤适宜细艰巨的焊膏印刷。印刷办法焊膏的印刷办法可分为触摸式和非触摸式印刷，网板与印制板之间存在空地的印刷称为非触摸式印刷，在机器设置时，这个距离是可调整的，一般空地为0-1。

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

pcb板的特性与回流曲线的关系

回流曲线的设定，与要焊接的pcb板的特性也有重要关系。工厂实施无铅焊接的注意事项实现无铅焊接必须要-含铅与无铅的焊锡材料、线路板及元器件分开保存，不能混放。板子的厚薄，元件的大小，元件周围有无大的吸热部件，如金属屏蔽材料，大面积的地线焊盘等，都对板子的温度变化有影响。因此笼统地说一个回流曲线的好坏是无意义的。一个回流曲线必须是针对某一个或某一类产品而测量得到的。因此如何准确测量回流曲线，来反映真实的回流焊接过程是非常重要的。

表面贴装焊接的-原因和防止对策

焊料球

焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。

防止对策:

1.避免焊接加热中的过急-，按设定的升温工艺进行焊接。

2.对焊料的印刷塌边，错位等-品要删除。

3.焊膏的使用要符合要求，无吸湿-。

4.按照焊接类型实施相应的预热工艺。