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合金95.4sn/3.1ag/1.5cu被认为是好的。其-的性能是细小的微组织形成的结果,微组织给予高的疲劳寿命和塑性。1971年:philips公司推出小外形封装集成电路,表面组装概念确立并迅速得到推广应用。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金,任何高于大约3%的含银量都将增加ag3sn的粒子体积分数,从而得到更高的强度。可是,它-增加疲劳寿命,可能由于较大的ag3sn粒子形成。



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