TLF-204-49价格合理【昆山锐纳德】

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

影响锡膏印刷的原因有哪些？

印刷设备

 印-是将锡膏印刷到pcb样板上的设备，它是对工艺和影响大的设备。印-首要分为手动印-、半自动印-和全自动印-。这些印-有各种不同的特征和功用，根据不同的需求，运用不同的印-，以到达优的。

表面贴装焊接的-原因和防止对策

焊料球

焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。

防止对策:

1.避免焊接加热中的过急-，按设定的升温工艺进行焊接。

2.对焊料的印刷塌边，错位等-品要删除。

3.焊膏的使用要符合要求，无吸湿-。

4.按照焊接类型实施相应的预热工艺。

工厂实施无铅焊接的注意事项

其它因素

被动元件的立碑效应是铅锡焊接过程中经常需要考虑的问题，无铅焊锡更高的熔点及的表面张力将使这一问题-。板子的厚薄，元件的大小，元件周围有无大的吸热部件，如金属屏蔽材料，大面积的地线焊盘等，都对板子的温度变化有影响。锡膏在被动元件的一端比另一端先熔化是此-产生的主要原因，另外，线路板焊盘上锡膏过多以及元件贴装不对称也会导致立碑。可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快，当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应-明显，原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。